我司成立于2011年，有一批在半导体行业有多年工作经验的*设计工程师、工艺和应用工程师团队。有专为半导体行业生产需要、新工艺改良设计的划片切割、研磨工序的贴膜、扩膜、解胶、清洗等设备。
    公司目前有员工20名，其中从事研发人员6人，现已发展为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，并建立完善的售后服务体系。一直以来，宏轶科技报着诚信企业、专业技术、努力设计、科技创新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为**的发展目标！

企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人: 黄运军
企业类型: 生产加工
公司注册地: 上海市松江区
注册资金: 人民币 500 - 1000 万元
成立时间: 2011
员工人数: 11 - 50 人
月产量: 100
年营业额: 人民币 5000万 - 1亿元
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点: 上海市松江区民强路1525号申田高科园区9栋
主要客户: 集成电路企业：江阴长电、星科金鹏、华天电子集团、江西万年芯、芯哲微等 LED封装厂：三安光电、水晶光电，舜宇光电等 科研单位：中电55所、苏州纳米所、中北大学等
厂房面积: 700
是否提供OEM代加工: 否
开户银行: 中国银行股份有限公司
银行帐号: 452059723441
主要市场: 中国大陆
主营产品或服务: 产品主要应用于晶圆、基板、玻璃等磨划片工序段辅助型设备