我司成立于2011年,有一批在半导体行业有多年工作经验的*设计工程师、工艺和应用工程师团队。有专为半导体行业生产需要、新工艺改良设计的划片切割、研磨工序的贴膜、扩膜、解胶、清洗等设备。 公司目前有员工20名,其中从事研发人员6人,现已发展为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业,并建立完善的售后服务体系。一直以来,宏轶科技报着诚信企业、专业技术、努力设计、科技创新的发展理念,明确以技术精益求精,服务尽善尽美为经营方针,来实现一切皆为**的发展目标!
主要市场 | 中国大陆 | ||
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经营范围 | 公司主要经营晶圆贴膜机,二流体清洗机,UV解胶机, 产品主要应用于晶圆、基板、玻璃等磨划片工序段辅助型设备 |
企业经济性质: | 有限责任公司 | 法人代表或负责人: | 黄运军 |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 上海市松江区 |
注册资金: | 人民币 500 - 1000 万元 | 成立时间: | 2011 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | 100 |
年营业额: | 人民币 1000 - 5000 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | 上海市松江区民强路1525号申田高科园区9栋 | |
主要客户: | 集成电路企业:江阴长电、星科金鹏、华天电子集团、江西万年芯、芯哲微等 LED封装厂:三安光电、水晶光电,舜宇光电等 科研单位:中电55所、苏州纳米所、中北大学等 | 厂房面积: | 700 |
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | 中国银行股份有限公司 |
银行帐号: | 452059723441 | ||
主要市场: | 中国大陆 | ||
主营产品或服务: | 产品主要应用于晶圆、基板、玻璃等磨划片工序段辅助型设备 |