晶圆清洗机

ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，为二流体清洗方案，采用可编程控制器+全彩色触摸显示屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷。
产品特点:
1、采用较新的二流体混合清洗方案，提供扇形和圆柱形两种清洗喷头。
2、适用蓝膜，UV膜，PET衬底膜和双层膜。
3、采用用于航空业的磁密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。
4、采用离心式自动抓紧锁扣装置，不需要人工固定夹具等复杂操作。
5、配备7寸全彩色触控屏，清洗参数和错误报警信息一目了然。
6、一键式启动执行全自动工作流程，清洗状态监视，时间**显示。